Bereit für den Aufschwung.

Die ersten neun Monate des Berichtsjahres waren von der ausgeprägten zyklischen Korrektur in der Halbleiterindustrie geprägt. Der schärfer als erwartete Einbruch wurde im letzten Quartal des Jahres von einer Stabilisierung, in einzelnen Marktsegmenten gar von zartem Wachstum, abgelöst. Es wird erwartet, dass sich das Gleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage nach Halbleitern in absehbarer Zukunft verbessern wird, was zu einer Erholung der Auftragseingänge bei Anlagenherstellern und somit auch bei Comet führen dürfte. Auf lange Sicht ist der säkulare Trend intakt. Die Digitalisierung und Elektrifizierung von Wirtschaft und Gesellschaft schreiten unaufhaltsam voran. Entsprechend positiv sind die Wachstumsaussichten für die Halbleiterhersteller und deren Zulieferer.

Im Gegensatz zur Halbleiterindustrie haben sich die traditionellen Märkte Automobil, Luftfahrt sowie Sicherheit bis weit ins Geschäftsjahr 2023 hinein als stabil erwiesen. Erst zum Ende des Jahres hat die Verlangsamung des globalen Wirtschaftswachstums auch diese Märkte erfasst. Ungeachtet dessen haben sich die beiden Röntgendivisionen X-Ray Systems (IXS) und X-Ray Modules (IXM) über das Gesamtjahr gesehen in einem soliden Marktumfeld bewegt. Aus heutiger Sicht wird diese Situation im Geschäftsjahr 2024 anhalten und in beiden Divisionen die Grundlage für weiteres Wachstum bilden.

Die Division PCT ist mit der neu lancierten Plattform Synertia® im Markt für RF-Subsysteme hervorragend positioniert, um von den Entwicklungen in der Mikrochipproduktion zu profitieren. Mit Synertia® hat PCT nicht nur eine vollständig modulare Plattform, sondern auch den Motor für künftiges Wachstum geschaffen. Das datengesteuerte Synertia® ist eines der leistungsfähigsten RF-Subsysteme, das derzeit auf dem Markt verfügbar ist. Es ermöglicht schnelle Reaktionszeiten und erlaubt erstmalig datengestützte Echtzeiteinblicke in Plasmaprozesse. Diese Fähigkeiten versetzen die Division in die Lage, den Technologiewandel der Zukunft aktiv zu unterstützen und zu gestalten.

Die Division IXS befindet sich an der Schwelle zu einer bahnbrechenden Entwicklung in der Qualitätsprüfung auf Röntgenbasis für Advanced Packaging (AP). Als Schlüsseltechnologie für High-Performance-Computing, Künstliche Intelligenz, Virtual/Augmented Reality, 5G und Smart Automotive steht AP vor einem prognostizierten jährlichen Wachstum von rund 12% zwischen 2023 und 2027. Die fortschreitende Komplexität und Miniaturisierung der IC-Gehäuse führen dazu, dass herkömmliche optische Inspektionsmethoden an ihre Grenzen stossen. Hier setzt die Röntgeninspektion an: Sie bietet tiefere Einblicke und wertvolle Informationen für die Prozessentwicklung und -überwachung. Gemeinsam mit Marktführern aus der Mikrochipproduktion entwickelt IXS massgeschneiderte Lösungen für die Herausforderungen im AP. Ziel ist es, die Fehlerquote signifikant zu reduzieren, um den Kunden eine optimale Ausbeute zu ermöglichen.

Wie IXS profitiert auch die Division IXM von den Trends in der Mikrochipproduktion. Die zunehmende Miniaturisierung elektronischer Bauteile und eine höhere Packungsdichte erfordern immer komplexere Produktionsprozesse mit höherer Fehleranfälligkeit. Dies wiederum verstärkt die Notwendigkeit effizienter, zerstörungsfreier Testverfahren, beispielsweise für Batterien in Mobilitätslösungen, um potenzielle Produktionsmängel und die damit verbundenen Risiken zu minimieren. IXM bietet ihren Kunden deshalb integrierte Lösungen an, die schnelle und automatisierte Prüfungen sowie Datenanalysen ermöglichen. Zudem erweitert IXM ihr Angebot auf neue Märkte, insbesondere im Bereich der Elektronik und Batterietechnologie.